再上新工藝，嘉立創(chuàng)開通盲槽工藝
更新時間：2025-04-02 10:55 
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隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，為實現更多功能，線路板布線越來越密，電子元器件體積越來越小，功率也就越來越大，那么隨之而
來散熱就是一個需要解決的問題了。
為了解決散熱問題，人們開放了鋁基\銅基這樣的金屬基板。但是對于高多層高頻率的要求，這樣的金屬基板不能滿足，于是采用
在常規(guī)的FR4板內，通過數控機床控制深度挖出盲槽，凹下去的地方埋入元器件或散熱銅塊，將器件組裝好后散熱。
另外，也有使用盲槽固定產品等其它功能。
嘉立創(chuàng)通過試驗，已經成功開發(fā)出此類盲槽，可以制作有銅或無銅盲槽（如下圖）
制作盲槽的參數如下：
對于需要制作盲槽的，我們在下單“個性化服務”頁面有相應選項及支持上傳盲槽示意圖
【溫馨提示】
1.盲槽屬于特殊工藝，不支持加急，交期會后延1-2天
2.單面板暫未開通盲槽，有此類散熱要求的可以考慮鋁基板、銅基板或改為雙面板工藝
做不了0.5mm寬度，最小盲槽寬度1mm，抱歉！
您好！可以，您可以用圖示指出來哪些地方做盲槽，并填寫盲槽深度等參數，謝謝！
您好。如果您是需要做盲槽工藝，可以按您說的畫好后，下單是截圖，并說明這里需要做盲槽，在滿足嘉立創(chuàng)工藝參數情況下，就可以加工的，具體情況需要您下單過來進行審核。
您好，可以考慮金屬化盲槽，結合深度與第3層的銅面相連，謝謝！
可以沉金：先用銅附在盲槽內，銅上面再沉鎳金
您好，銅條暫時不能隨PCB一起加工的，需要您自行添加固定，謝謝！
可以的，您在下單時對應的盲槽選項菜單中可以上傳圖片說明的，謝謝！
您好！目前我們制作的鋁基板是單獨的鋁基板材料，因其中間的絕緣層還具有導熱性能（導熱系數1W/mk），較普通FR4的絕緣層導熱快（導熱系數約0.3W/mk）。您說的這種我們有推出銅基板，其就是用FR4與銅基相連，而通過做銅基凸臺可以制作導熱系數高達380W/mk的熱電分離銅基板，謝謝！
有銅盲槽內可以打過孔，通過過孔與其它層線路相連
您好，金屬化盲槽底部可以做過孔，通過過孔相連到其它層次線路。中間層暫不支持做盲槽的，謝謝！
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