FPC金手指是什么？

金手指專業(yè)名詞為板邊連接器，一般由一排或兩排金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其焊盤表面為沉金或鍍金工藝，且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以俗稱“金手指”。

金的抗氧化性極強(qiáng)，可以保護(hù)內(nèi)部電路不受腐蝕，而且導(dǎo)電導(dǎo)性極好，可以減少信號(hào)損失，同時(shí)也具有非常強(qiáng)的延展性在適當(dāng)?shù)膲毫ο驴梢宰層|點(diǎn)間接觸面積更大，從而降低接觸電阻提高信號(hào)傳遞效率。

FPC金手指常用于排線類產(chǎn)品，如ZIF連接器等，這類金手指也稱為插拔金手指。FPC金手指處的厚度需要與連接器座子的厚度匹配，太薄了會(huì)導(dǎo)致接觸不良，甚至脫落，太厚了也會(huì)無法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm。

因此連接器廠家都會(huì)在連接器對(duì)應(yīng)的規(guī)格書上標(biāo)示出插入厚度(即FPC金手指區(qū)域總厚度），常規(guī)的有0.3mm和0.2mm兩種。

嘉立創(chuàng)下單時(shí)為什么讓大家填寫金手指總厚度就是擔(dān)心PI補(bǔ)強(qiáng)厚度選錯(cuò)導(dǎo)致板子不能使用，填寫了總厚度要求，我們審核及工程人員有時(shí)也可以幫您檢查一下。

那么如何根據(jù)總厚度要求來計(jì)算PI補(bǔ)強(qiáng)厚度呢？先從一個(gè)客訴說起，客戶以為金手指總在厚度=FPC板厚+PI補(bǔ)厚度就可以了，結(jié)果打回去的板偏薄用不了，反饋如下：

其實(shí)金手指處的總厚度，與阻焊膜（覆蓋膜）的厚度和銅厚是有關(guān)系的，我們說的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有銅箔厚度的，金手指導(dǎo)電觸片是開窗的，沒有阻焊膜，所以板子實(shí)際厚度要減掉這層阻焊膜厚度。同樣道理，有些金手指背面沒有覆銅，板子的厚度需再減掉這層銅箔的厚度，所以想要達(dá)到總厚度要求，就需要增加補(bǔ)強(qiáng)材料的厚度。

這下明白了吧！FPC有很多種板厚，很多種顏色的阻焊膜，這樣一來，PI厚度是不是還是有點(diǎn)不好算呀。

別急，嘉立創(chuàng)為大家開發(fā)了一個(gè)計(jì)算工具，只要輸入總厚度要求，選擇板厚，金手指背面是否覆銅及阻焊膜的顏色就可以計(jì)算出PI補(bǔ)強(qiáng)所需要的厚度了。

廢話不說了，趕快打開金手指PI補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算神器鏈接來體驗(yàn)吧：

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