SMT使用的工藝：

1.工藝: 我們SMT 使用的是無(wú)鉛 免清洗工藝。

2.使用的錫膏成分: 305無(wú)鉛錫膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

3.全部SMT工藝流程:   

客戶下單 --> 安排生產(chǎn)PCB   --> SMT工藝工程師做可制造性設(shè)計(jì)檢查 --> 倉(cāng)庫(kù)準(zhǔn)備所需元件 --> 安排制作激光鋼網(wǎng) --> 刷錫膏 --> SPI錫膏檢查  -->機(jī)貼 -->回流焊 -->AOI檢查  --> 貼片QC -->“分板” --> 插件 -->波峰焊 -->插件QC -->包裝 -->出貨

4.貼裝面數(shù):目前 SMT有兩種生產(chǎn)加工類型：

（1）經(jīng)濟(jì)型：只能焊接一面元器件；

優(yōu)勢(shì)：打破傳統(tǒng)模式（8臺(tái)貼片機(jī)組成一條貼片線），沒有開機(jī)費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)。貼片單價(jià)便宜、效率高，主打樣板訂單。

（2）標(biāo)準(zhǔn)型：標(biāo)準(zhǔn)型可以雙面焊接（貼片+插件），生產(chǎn)模式是單個(gè)客戶的板在整條產(chǎn)線上生產(chǎn)。

優(yōu)勢(shì)： 接單靈活、沒有數(shù)量工藝上的限制。樣板、批量均可接單，不會(huì)因?yàn)榱可俣室馔涎由a(chǎn)交期。