SMT（Surface Mounted Technology）是表面組裝技術(shù)的縮寫(xiě)，指在PCB（Printed Circuit Board）基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。SMT技術(shù)起源于20世紀(jì)60年代，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了相對(duì)成熟的階段，我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫母鞣N電子產(chǎn)品就是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工得到的。

SMT表面組裝技術(shù)在PCB的基礎(chǔ)上將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（PCB）的表面或者其它基板的表面上，通過(guò)回流焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

由于電子元器件種類(lèi)形形色色，所以需要不同的SMT貼片和（DIP）插件加工工藝來(lái)組裝。

 SMT的特點(diǎn)

• 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小：貼片元器件的體積和重量是傳統(tǒng)插件（DIP）元器件的1/10，所以相比于傳統(tǒng)插件元器件而言貼片元器件的組裝精密度更高；采用SMT貼片技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品總體重量減輕40%~60%。
• 焊點(diǎn)可靠性高，缺陷率低：SMT加工廠的焊點(diǎn)可靠性是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，能夠有效降低焊點(diǎn)缺陷率。
• 高頻特性好：有效的減少了射頻和電磁的干擾。
• 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率：SMT貼片技術(shù)簡(jiǎn)化電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，從而降低了30%-50%的人工、時(shí)間、能源等成本。

總的來(lái)說(shuō)，面對(duì)當(dāng)前快速發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)，采用SMT技術(shù)不僅能夠更好的幫助企業(yè)適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)需求、提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還能幫助企業(yè)降本增效。

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