沉金板與鍍金板工藝上的區(qū)別如下：

①沉金采用化學(xué)反應(yīng)的方法生成一層鍍層，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種。

②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。

在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，大多數(shù)金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！

沉金板有什么好處:

⑴沉金板呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。

⑶沉金板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

⑷隨著布線越來越精密，嘉立創(chuàng)已經(jīng)做到了最小3.5mil線距線寬。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

⑸沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。