散熱PAD掏銅
更新時(shí)間:2025-06-19 11:49
2956
0
文檔錯(cuò)誤過時(shí),
我要反饋

散熱PAD掏銅
此命令的作用是處理線路層,散熱焊盤的連接線與多邊形(銅皮)連為一體無法進(jìn)行常規(guī)掏銅的情況,能自動(dòng)擴(kuò)大銅皮空洞,保證散熱焊盤到多邊形的安全間距,又不斷開連接線。
先打開軟件上方菜單欄中的“線路”命令集,點(diǎn)擊“散熱PAD掏銅”按鈕,即可快速打開散熱PAD掏銅的命令界面。
- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論