我在用嘉立創(chuàng)EDA的時(shí)候有一個(gè)問題，我現(xiàn)在是先繪制DXF格式的圖像，然后在嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中先分圖層，再進(jìn)行合并。 但是沒有什么好辦法能夠?qū)R這種多層異形的DXF格式的文檔，有什么推薦的處理方式么？比如預(yù)先繪制定位標(biāo)志，或者在EDA當(dāng)中有什么工具能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)齊么？ 我想到的解決方案： 1. 在嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中有能夠準(zhǔn)確捕捉并定位的工具 2. 預(yù)先在DXF格式的文檔當(dāng)中就進(jìn)行疊加，疊加完成之后在嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中分層賦予屬性（但是好像DXF導(dǎo)入之后會(huì)直接合并） 3. 為每一層的圖案都繪制一個(gè)導(dǎo)入標(biāo)定點(diǎn)，通過對(duì)齊標(biāo)定點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入（前提是EDA當(dāng)中有能夠捕捉特征并進(jìn)行準(zhǔn)確移動(dòng)的工具） 4. 作為多個(gè)DXF格式的文檔進(jìn)行導(dǎo)出，多次導(dǎo)入并保證導(dǎo)入的定位點(diǎn)一致 我繪制的FPC電路板在上下鋪銅，外框等多個(gè)地方都需要為各個(gè)轉(zhuǎn)角進(jìn)行平滑處理，最終的DXF圖像復(fù)雜，在EDA當(dāng)中直接繪制都不太方便，針對(duì)以上的問題有無(wú)規(guī)范的流程和方法可以解決類似的問題？